展示目的及科学原理
芯片是支撑数字经济发展的基础，该展品通过多种传达方式让观众认识芯片。通过图文和实物了解芯片相关知识及安徽的芯片力量。通过辅配屏幕的互动模型组及物理交互了解沙粒是怎么变成芯片的。
操作方式
（1）芯片是什么。
（2）从沙粒到芯片的工艺流程（硅片制造、芯片制造、封装测试）。
（3）芯片的发展趋势。
（4）国内外芯片发展里程碑案例。
（5）芯片战场中的安徽力量。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-fi1m）集成电路。另有一种厚膜（thick-fi1m）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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